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【创作培育计划】芯片为什么不做成圆形?

来源: 科普中国-创作培育计划  发布时间:2022-08-01

  作者:周雷

  不管是不是电子产品爱好者,相信大部分人对“芯片”这个词都不陌生,大到电视、冰箱、空调,小到手机、手表、剃须刀,几乎我们身边每个角落都有它的身影。但是不管是什么设备,里面芯片的形状都是矩形。为什么芯片不做成圆形或者其它形状?

  要解释这个问题得从芯片制造说起。

  芯片制造主要有四大流程。上游的ic(integrated circuit,集成电路)设计公司根据要求设计出电路图,硅晶圆制造公司制造出硅晶圆。中游的ic制造公司把设计出的电路图移植到硅晶圆上,最后再把晶圆送到下游的ic封装厂进行封装测试。

  芯片之所以是矩形主要原因在于晶圆制作工艺。芯片的主要成分是硅,要把不起眼的沙打造成比黄金还贵的芯片,首先要进行硅的初纯化,通过高温加热、纯化、过滤等工艺,从二氧化硅中提出高纯度的多晶硅,然后再把多晶硅变成纯度极高,结构稳定、电性能良好,适合做芯片的单晶硅。这一系列过程目前行业内主要采用的方法是1918年,前苏联科学家切克劳斯基发明的直拉式晶体生长法(cz法)。

  根据cz法,从硅砂中提取出多晶硅后,将其放入石英坩埚中高温融化,然后用一颗小籽晶或者叫晶种,放入溶液中。硅溶液碰到单晶硅种后会在硅种的尾部有序生长,通过控制旋转和提拉速率,就能出溶液中拉出不同大小的单晶硅棒。由于是旋转提拉,所以拉出来的单晶硅棒都是圆柱形的,从中切出来的硅片也是圆形的,也就是所说的“晶圆”。芯片就是从晶圆中裁切出来的。

  单晶硅的制作工艺这么复杂,作为一件商品,当然是能从中切出越多的芯片越好。所以把芯片切成方形就成了利益最大化的选择。

  那么问题来了,要是用其它方法把单晶硅棒做成其它形状,芯片是不是就可以做成其它形状了?

  如果不考虑实际收益的话,把单晶硅棒做成其它形状理论上是可行的。因为除了直拉法之外,还有其它生产硅棒的方法,比如区熔法。但是即使生产出其它形状的硅棒,但由于后续工艺,切出来的硅片也只能是圆形的。

  因为切出硅片后,在光刻之前,需要在硅片上涂光刻胶。目前行业内普遍采用的是“甩胶法”,简单来说就是在硅片中心涂光刻胶,然后旋转硅片。如果硅片是其它形状,就很可能造成一些地方胶多,一些地方胶水少,涂抹不均匀的情况。而任意方向都轴对称的圆形就不会出现这种情况。

  所以,即便造出其它形状的单晶硅棒,收益最大的做法还是把硅片裁成圆形,从中裁切出的芯片自然也是方形的收益最大。

  除此之外横平竖直的切割方式也使得方形的良品率最高,曲线切割对机器的精密程度要求更高,成本也更高,得不偿失。

  总结来说,单晶硅棒的生产方式决定了硅片的形状为圆形,圆形的硅片决定了芯片的形状为方形。此外,后续包括涂抹光刻胶、以及光刻等加工工艺都是基于“晶圆”的标准设计的,所以方形芯片是一个受益最大约定俗成的结果。当然,未来会有其它形状的硅片以及芯片吗?从目前的情况来看,可以有,但是没必要。

  参考资料

  [1]揭秘!芯片设计及制造全过程

  https://www.hisilicon.com/cn/about-us/press/news/chip-design-and-manufacturing

  [2]芯片制造流程详解,具体到每一个步骤

  https://www.guancha.cn/tmt/2017_06_26_415071.shtml

  [3]苹果华为都在搞胶水芯片,这事得怪晶圆太圆了

  https://m.thepaper.cn/newsdetail_forward_17570832

  [4]为什么硅片不是方的?

  https://www.iszcc.com/news/info12.html

  文章由科普中国-创作培育计划出品,转载请注明来源



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